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2026年1月12日，豪威集成电路（集团）股份有限公司（以下简称“豪威集团”，股票代码：0501.HK）正式在香港联合交易所主板挂牌上市，成为今年上市的第一家“A+H”企业，同时也成为国内CIS领域首家实现“A+H”上市的企业，成就港股“图像传感器第一股”。 H股上市首日，豪威集团盘中股价较发行价上涨14.69%，达120.2港元/股，市值突破1500亿港元。据悉，本次全球发售共计4580万股H股，最终发行价敲定每股104.80港元，募资总额约48亿港元（绿鞋前），由瑞银、中金公司、中国平安资本、广发证券担任联席保荐人，募集资金将用于研发投入、全球市场渗透等方向，也将进一步支撑公司在高增长赛道的拓展与全球化布局。 作为一家全球化Fabless半导体设计公司，CMOS图像传感器 (CIS) 是豪威集团主要产品。豪威集团主要从事三大业务线：图像传感器解决方案、显示解决方案以及模拟解决方案，能够提供多样化的图像传感器、显示产品、模拟IC和其他半导体组件组合。根据Frost&Sullivan资料，按2024年图像传感器解决方案收入计，公司是全球第三大数字图像传感器供应商，市场份额为13.7%。 公司持续构建多元化产品矩阵，目前产品广泛应用于智能手机、汽车、医疗、安防及新兴市场（机器视觉、智能眼镜及端侧AI）等高增长领域。凭借深厚的技术积累、广泛的全球布局和持续创新的产品研发能力，公司已在全球半导体市场占据重要地位，成为推动行业技术革新与应用拓展的关键力量。 在产品应用端，豪威集团持续夯实在智能手机及汽车智能驾驶领域的技术积淀，积极布局人工智能、新兴市场等前沿赛道。在智能手机领域，公司不断刷新高端CIS产品的性能上限，丰富在高端应用场景的产品序列；面对汽车智能化、电动化的时代机遇，公司巩固汽车CIS全球第一的市场地位，并以多品类协同模式为客户提供车载整体解决方案；公司主动拥抱AI时代技术变革，赋能智能可穿戴设备在端侧AI、机器视觉等新兴场景的应用落地，为消费者打造更具智慧感的全新体验。 值得一提的是，豪威集团自主研发的LCOS技术目前已深度融入汽车智能座舱生态应用于AR-HUD抬头显示系统与智能眼镜的核心配置，实现高精度虚拟图像投影；同时，LCOS技术在光交换机等应用亦有布局，以全光通信的运力优势助力AI产业。 近年来，公司经营业绩稳步攀升，核心业务增长动力强劲。2025年前三季度，公司实现营业收入217.83亿元，同比增长15.20%，归母净利润32.10亿元，同比增长35.15%，扣非归母净利润30.60亿元，同比增长33.45%。其中，第三季度，豪威集团实现营收78.27亿元，同比增长14.81%，归母净利润11.82亿元，同比增长17.26%；扣非归母净利润11.09亿元，同比增长20.40%，该季度营收和扣非归母净利润均再创单季度新高。 豪威集团表示，营收与利润的持续增长，主要得益于公司紧抓市场机遇，快速提升汽车智能驾驶领域渗透率，以及在全景与运动相机等智能影像终端应用市场的显著扩张。同时，豪威集团还通过产品结构优化与供应链梳理等举措，推动毛利率持续改善。 优异的业绩表现与强大的市场竞争力让豪威集团赢得了顶级资本的高度青睐。本次发行公司收获了来自Wildlife Willow Limited（博裕资本）、UBS Asset Management (Singapore) Ltd.、Formosa Opportunity Limited（UG Investment）、华勤通讯香港有限公司、天进贸易有限公司（OPPO）、Pudong Science and Technology (Cayman) Co., Ltd.、JSC International Investment Fund SPC、Ghisallo Fund Master Ltd、大家人寿保险股份有限公司、中邮理财有限责任公司10家涵盖了包括国际长线基金、顶级私募基金、头部科技/多策略基金、头部中资长线/保险基金、战略投资者组成的豪华基石阵容合计认购了21.74亿港元。这份豪华基石阵容标志着豪威集团以其深厚的技术积累、多元化的市场布局和持续创新的能力，赢得了全球市场与投资者的广泛认可。 此次港股上市，是豪威集团迈向高质量发展、链接全球的重要里程碑。豪威集团总经理高文宝在上市仪式上致辞称，依托“A+H”双资本平台，公司将持续完善全球化战略布局，坚持技术创新，携手全球伙伴与人才，以科技赋能无限，共创智能可持续的未来。 从深耕半导体设计赛道到实现“A+H”双资本平台布局，豪威集团始终以技术创新为核心动力，其发展历程既是中国半导体企业技术创新、全球化拓展的缩影，也彰显了中国半导体产业的崛起力量。港股的成功上市将为公司全球化战略推进与技术创新升级注入强劲动力，更为全球半导体产业发展增添新活力。