照片的背景是中国台湾省台北市的砖窑古早味怀旧餐厅，画面中，英伟达CEO黄仁勋与台积电董事长魏哲家、鸿海董事长刘扬伟等多位AI供应链高管面对镜头，集体竖起了大拇指。 在这张合影中，黄仁勋坐在第一排正中央，他的身边是台积电董事长魏哲家、联发科执行长蔡力行、广达电脑董事长林百里，纬创资通董事长林宪铭。在黄仁勋身后的，还有鸿海精密董事长刘扬伟、和硕联合科技董事长童子贤、工业富联（601138.SH）董事长郑弘孟、胜宏科技（300476.SZ）董事长陈涛。全球绝大多数的AI服务器，都要在这些人的工厂里完成组装。 当天晚上，黄仁勋在台北市宴请了40多位供应链高管，根据社交平台流传的菜单，这顿饭的菜色包括豆酥鳕鱼、芋头米粉汤和白斩鸡等，人均消费约200元人民币，但合影中的企业总市值已超过5万亿美元。 黄仁勋在现场对供应链伙伴表示，2025年Blackwell（英伟达新一代 AI 芯片与超级计算平台架构）的生产充满了挑战，而2026年的供应链还将“极度吃紧”。他甚至因过去一年由于Blackwell设计修改而导致供应链处于“兵荒马乱”的赶工状态而向供应链企业致歉。 2月3日，经济观察报记者以投资者身份致电胜宏科技，求证公司高管是否出席了这场晚宴。胜宏科技工作人员在电话中确认了陈涛出席饭局的消息，并回复称：“他其实去年也去吃过嘛。” 在合影中，坐在黄仁勋身边的台积电董事长魏哲家，手里握着的是英伟达最紧缺的晶圆产能。黄仁勋在晚宴现场直言，台积电今年需要非常努力工作，因为英伟达需要很多晶圆和CoWoS（晶圆级封装）封装产能。 公开数据显示，2025年英伟达占据了台积电CoWoS总需求的60%以上。根据台积电2025年10月16日在法人说明上披露的信息，其2025年资本支出预计在400亿美元至420亿美元之间，CoWoS产能预计将从2024年的月产3.5万片提升至6.5万片以上。 围绕在黄仁勋身边的，还有负责将芯片组装成服务器的代工巨头，比如鸿海精密董事长刘扬伟、广达电脑董事长林百里、纬创资通董事长林宪铭都悉数到场。公开数据显示，这三家公司瓜分了英伟达GB200 NVL72（英伟达基于Blackwell架构推出的AI超算系统）整机柜的主要份额。 在英伟达的供应链版图中，这几家台企的分工泾渭分明：纬创主要负责AI芯片基板的制造，这是承载Blackwell芯片的基础载体；鸿海（富士康）与广达则处于更下游的整机交付环节，主要负责将基板、散热、电源等组件组装成最终的GB200 NVL72整机柜。 这种从零部件到整机柜的垂直整合能力，是台系大厂的核心壁垒。值得注意的是，奇鋐科技董事长沈庆行今年首度受邀出席晚宴，这直接反映了英伟达Blackwell架构对散热组件的迫切需求。 由于新一代芯片功耗大幅提升，传统的风冷方案已难以为继，液冷成为标准配置，奇鋐科技就主要生产水冷板，这是液冷系统中直接贴合芯片导热的核心零部件，也是英伟达新一代服务器出货的关键一环。 胜宏科技是A股上市的PCB（印制电路板）企业，在社交媒体流传的合影中，陈涛站在后排位置。2月3日，经济观察报记者以投资者身份致电胜宏科技证券部求证此事，胜宏科技工作人员在电话中确认了陈涛出席饭局的消息，并回复称：“他其实去年也去吃过嘛。” 1月16日，胜宏科技发布全年业绩预告，预计2025年1—12月业绩大幅上升，归属于上市公司股东的净利润为41.60亿至45.60亿，净利润同比增长260.35%至295.00%。胜宏科技在业绩预告中同时称，公司精准把握了AI算力技术革新与数据中心升级带来的机遇，高价值量产品的订单规模急速上升。 这里所谓的“高价值量产品”，在行业内主要指的就是高阶HDI板（高密度互连板）。如果把AI服务器想象成一座微缩的超级城市，芯片是摩天大楼，那么PCB就是连接这些大楼的地下管网和高速公路。在传统服务器时代，这些“公路”只需要四车道就够用了，但在AI时代，Blackwell芯片之间的数据吞吐量大得惊人，传统的线路板根本承载不了这种级别的流量冲击。 这时候就需要HDI技术登场，简单来说，它就是在一块板子上打更多的孔、布更密的线，而且还要把板子叠到更多层，让信号像坐电梯一样在不同层级间快速穿梭，从而在极小的空间内实现极高的传输效率。这种板子制造难度极大，良率极难控制，是PCB领域皇冠上的明珠。 胜宏科技的业绩爆发也体现在陈涛的个人财富上。2025年胡润百富榜显示，胜宏科技董事长陈涛的身家达到650亿元，一年内增长了560亿元。 社交媒体流传的晚宴名单和现场照片显示，另一家A股上市公司工业富联的董事长郑弘孟也在受邀之列。作为鸿海集团旗下的子公司，工业富联承担了英伟达AI服务器的主要制造任务。 工业富联在2026年1月28日发布的业绩预告显示，预计2025年全年实现归母净利润351亿元到357亿元，较上年同期增加119亿元到125亿元，同比上升51%到54%。此外，在2025年第四季度，该公司云服务商服务器营收环比增长超30%，同比增长超2.5倍。 当然，也有很多算力供应链的知名企业并未出现在1月31日那场“夜宴”的合影中。其中包括在过去一年长期盘踞A股热搜榜的光模块行业的三大龙头企业“易、中、天”——新易盛、中际旭创、天孚通信。 中际旭创（300308.SZ）2026年1月30日发布的公告显示，预计2025年实现净利润98亿元至118亿元，同比增长89.50%至128.17%；实现扣非净利润97亿元至117亿元之间，同比增长91.38%至130.84%。 作为全球光模块市场的龙头，中际旭创的高增长源于800G和1.6T产品的迭代，公司管理层在三季度业绩说明会上曾表示，重点客户已开始部署1.6T产品并持续增加订单。 随着GPU算力的提升，数据中心内部的数据传输速度成为瓶颈，这直接拉动了高速光模块的需求。公开数据显示，中际旭创800G光模块出货量在2025年上半年就超过了400万只。该公司亦公开表示，预计2026年至2027年，其他重点客户也将大规模部署1.6T光模块。 新易盛（300502.SZ）2026年1月30日发布的公告亦显示，预计2025年归母净利润为94亿元至99亿元，同比增长231.24%至248.86%。这也意味着，新易盛的业绩正在逼近行业龙头中际旭创。 天孚通信的业务逻辑在于“卖铲子给卖铲子的人”，因为无论光模块厂商如何竞争，光引擎和无源器件都是必选品。根据该公司披露的信息，其1.6T光引擎已实现交付，并正在推进CPO（共封装光学）相关产品的开发。 也就是说，从“易、中、天”的业绩情况来看，有没有参加上述“夜宴”都并不影响出货，在高速光通信领域，中国内地供应链已经占据重要地位。 在英伟达的供应链之外，中国国产算力芯片公司也在2025年迎来了商业化和资本化的双重拐点，这是一个与黄仁勋饭局平行的世界，关键词则是国产替代和自主可控。 这是寒武纪自成立以来首次实现年度盈利。这也从侧面说明，在英伟达高端芯片供应受限的背景下，国产算力芯片开始承接国内大模型训练和推理的实际需求，完成了从“研发投入”到“商业回报”的闭环。 与此同时，国产GPU行业刚经历了一轮密集的上市潮：2025年12月，摩尔线程登陆科创板，首日市值突破3000亿元；紧随其后，沐曦股份在科创板挂牌上市，根据招股书，沐曦已拥有在手订单14.3亿元，其GPU产品已部署于10余个智算集群；壁仞科技于2026年1月2日登陆港交所，成为“港股国产GPU第一股”，上市首日收盘大涨75.82%，总市值突破800亿港元；此外，天数智芯也已登陆港股。另外，燧原科技也已完成IPO辅导，开始冲刺科创板上市。 这一批企业的集体动作，显示出国产算力正在借助资本市场的力量加速技术迭代。其中，摩尔线程主打全功能GPU路线，其夸娥（KUAE）智算集群旨在对标英伟达的计算单元，目前已宣称能支持千亿参数级大模型训练。 同时，为了构建更完整的生态，摩尔线程近期亦推出了AI Coding Plan智能编程服务。这是一套基于国产全功能GPU算力底座的解决方案，融合了硅基流动的推理加速引擎和智谱GLM-4.7代码模型，试图在软件生态层面与CUDA（英伟达推出的并行计算平台与编程模型）进行差异化竞争。 从这些国产厂商的动态不难看出，在当前全球算力依然紧缺的格局下，市场正在寻找第二种选择。虽然在单卡性能和软件生态上，国产芯片与英伟达仍有差距，但商业化盈利的出现和资本市场的热捧，表明国产替代已从概念走向了产业落地。 在1月31日的饭局结束后，黄仁勋在饭店门口接受媒体采访表示，2026年将是行业“极度吃紧”的一年，对高带宽内存（HBM）和先进封装的需求将大幅爆发。
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