5月27日至29日，第十届集微大会在上海张江科学会堂隆重举行。本届大会以“AI重构未来、生态协同致远”为主题，由半导体投资联盟、浦东科创、ICT知识产权发展联盟和海望资本联合主办，爱集微承办，汇聚全球资源，共筑产业新生态。 在5月29日举办的主峰会上，一场主题为“AI与半导体行业变革”的圆桌论坛成为现场关注焦点。Silicon Valley Research Initiative（SVRI）CEO Eric Bouche担任主持，哥本哈根商bv官网 研究所教授Douglas B. Fuller、新加坡国家科bv官网 研究所院士/新加坡工程院院士Kiat Seng YEO，以及Counterpoint Research中国市场研究总监Kevin Li围绕中国AI发展路线、全球市场竞争、人才体系重构及产业盈利模式等核心议题展开深入讨论。 在论坛开始，Eric Bouche指出，中国在AI领域已处于全球第一梯队，但在发展路径上仍面临结构性挑战，并提出首个问题：中国AI发展路线图的关键瓶颈与解决方案是什么？ Douglas B. Fuller表示，现在中国AI算力短期确实存在瓶颈，这是一个必须正视且最紧迫的问题。但从1年到4-5年的中期视角来看，这个问题有可能通过本土先进的芯片制造能力逐步解决。 Kiat Seng YEO则强调，AI发展不仅是技术问题，更是系统工程。他认为中国下一阶段关键在于两点：一是持续强化全球人才引进与培养体系；二是推动AI在交通、城市、医疗等核心产业的规模化落地，并与6G/7G、自动驾驶等优势产业融合，形成难以复制的综合技术体系，从而增强全球竞争力。 Kevin Li则从产业落地角度指出两大关键挑战：一是面向L3/L4自动驾驶的智能驾驶SoC仍依赖更先进制程能力，国际主流已进入4nm/5nm阶段，而国内车规级量产仍以7nm为主，先进产能不足在一定程度上限制高阶智能驾驶规模化；二是数据效率问题，目前行业普遍处于“各自闭环（close loop）”模式，数据割裂严重，重复训练与重复建设较为突出。他认为，若能建立跨企业的数据协同与基础数据库体系，将显著提升训练效率并降低整体成本。 Eric Bouche最后补充指出，未来算力提升不仅依赖更先进制程，还需同步推进先进封装、3D IC及Chiplet等系统级技术路径，并强调异构集成（如光电融合）也可能成为重要突破方向。 在“如何提升中国AI全球市场份额”的讨论中，与会嘉宾普遍认为，竞争焦点已从模型能力转向具体产业场景的落地与复制能力。 Kevin Li首先从智能汽车切入。他指出，中国AI出海最现实的抓手仍在汽车产业，尤其是智能驾驶的两条路径：一是L2++级辅助驾驶能力的海外渗透。在满足当地法规与数据合规的前提下，可以在海外乘用车中尽可能提升智能驾驶配置比例，让更多车型具备城市导航辅助等功能，从而扩大整体搭载率；二是L4 Robotaxi的全球化推进，目前文远知行、小马智行、Momenta以及百度等企业，已在中东、欧洲等市场持续布局，并与Uber等平台形成合作合作网络，推动商业化落地。 Kiat Seng YEO进一步把讨论扩展到更广泛的产业结构。他认为，中国AI提升全球市场份额，可以从已经具备优势的产业率先切入，例如电动汽车与机器人（具身智能）领域，通过AI赋能进一步扩大国际竞争力。同时，在通信、空间技术等领域，也存在通过AI提升市场占有率的空间。 他补充指出，在国家层面，还需要关注半导体与网络安全等基础能力建设，这些领域虽然不完全以市场份额衡量，但关系到整体产业安全与技术体系完整性。他强调，要真正扩大AI影响力，需要政府、企业与高校形成协同机制，加快技术转化与产业落地效率。 Douglas B. Fuller则从海外市场约束角度提醒，在欧洲等高度监管市场，尤其是汽车相关AI应用，将面临更严格的安全与合规审查，这可能影响技术优势的释放速度。 Eric Bouche在总结时指出，一个容易被忽视的结构性需求来自人口老龄化。他以日本为例指出，随着全球老龄人口占比持续上升，对机器人、辅助型AI以及Robotaxi等“物理AI”的需求将快速增长，这一趋势本身就构成了中国AI企业全球化的重要机会窗口。 在“AI时代中国劳动力与人才发展的重点方向是什么？”这一人才议题方面，与会嘉宾从汽车产业结构变化切入，讨论了AI带来的就业岗位重构与技能错配问题。 Kevin Li指出，中国汽车产业正处于结构调整阶段。一方面，电动化带来传统岗位收缩；另一方面，智能化阶段对软件与AI人才需求快速上升，尤其在感知算法、系统集成及软件开发等中层岗位存在明显缺口。他认为当前核心问题在于技能错配，需要通过系统性再培训机制进行缓解。 Kiat Seng YEO用“aim（目标）”概括人才结构问题。他强调AI发展需要目标导向的人才体系，并以数学与科学为基础，同时覆盖制造、材料、半导体等多个领域，实现人才多元化配置。 Douglas B. Fuller表示，全球范围内AI转型将带来结构性就业变化，同时对被替代群体的再就业与再培训提出挑战，该问题在各国具有普遍性。 Eric Bouche则强调，“reskilling（再培训）”将成为关键。他指出，未来2至4年AI将创造大量新岗位，但岗位结构变化更快，关键不在于新增人才培养，而在于对存量劳动力进行系统性技能升级，使其适应AI产业体系。 Kevin Li以汽车行业为例指出，当前行业整体仍处于低利润运行状态，“软件定义汽车（SDV）”成为重要发展方向。通过推动硬件平台标准化与模块化，实现零部件及软硬件接口复用，可以将更多资源投入软件开发与用户体验提升，从而形成增值空间。他以特斯拉为例表示，其核心优势在于硬件平台长期稳定，价值主要来源于软件能力与自研芯片，而非频繁的硬件迭代。 Kiat Seng YEO认为，AI对产业的意义不仅在于提升盈利能力，更在于增强可持续发展能力。他强调，企业推进AI的关键在于管理层率先接受并推动落地，通过内部共识降低执行阻力。他提出“TEACH”框架，即通过信任、赋能、行动与变革，实现AI驱动的组织转型。 Eric Bouche在总结中表示，当前AI软件迭代速度与半导体制造周期之间存在明显错配，晶圆厂及先进封装建设周期较长，难以匹配AI快速演进节奏。他认为，应加快产业周期优化，例如缩短晶圆厂建设周期，以提升整体产业响应效率。 本场圆桌论坛围绕AI与半导体产业变革的核心议题展开多维度讨论，嘉宾从算力瓶颈、数据效率、全球竞争到人才结构与盈利模式等方面进行了深入交流。整体来看，行业共识逐步清晰：AI发展的底层约束仍集中在先进算力与制造能力，但技术演进正从单点突破走向先进封装、系统集成与异构计算的协同推进。 与此同时，AI产业竞争正在从模型能力之争转向场景落地与产业融合能力之争。在这一过程中，数据协同效率与人才再培训机制，以及产业周期与技术迭代之间的匹配关系，将共同决定AI与半导体产业的长期发展路径与竞争格局。 作为本届集微大会主峰会的重要环节，本次圆桌论坛不仅呈现了来自学界与产业界的多元视角，也在一定程度上勾勒出AI时代半导体产业发展的关键坐标：在全球竞争加速演进的背景下，技术突破与产业协同将并行推进，而开放合作与体系化能力建设，将成为决定未来产业格局的重要变量。
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